常用词汇
银触点 / 银钉/ 铆钉
电子电器进行断开和闭合的程序时, 用作互相分离和接触的交点。由于金属导体端子于接触的瞬间容易产生火花,容易产生氧化和电解,故将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造。
银带/ 银铜带 /复银铜片
铜带是机械、物理、化学及抗腐性能良好结合的有色合金,经处理后,具有高强度屈曲和疲劳极限。广泛应用于微电机电刷、手机、电池、计算机接插件、各类开关触点、弹簧等产品。
银钎焊
用比母材熔点低的金属材料作为钎料,用液态钎料润湿母材和填充工件界面间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。
LTCC瓷粉
LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子组件集成化、模块化的首选方式。将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上制出所需要的电路图形。
电子浆料/ 银浆料/ 银胶
是制造厚膜组件的基础材料,由固体粉末和有机溶剂混合均匀的膏状物。
正/负温度系数热敏电阻PTC
热敏电阻器是敏感组件的一类,分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。特点是不同的温度下表现出不同的电阻值。
LED发光易极管
一种能发光的半导体电子组件。用途为指示灯、显示板或照明。具有效率高、寿命长、不易破损、开关速度高、高可靠性等传统光源不及的优点。越来越多人使用LED照明作办公室、家具、装饰、招牌甚至路灯用途。
半导体
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,材料的导电性是由「传导带」(conduction band)中含有的电子数量决定。当电子从「价带」(valence band)获得能量而跳跃至「导电带」时,电子就可以在带间任意移动而导电。
焊接
或称熔接,是一种以加热方式接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。透过三种途径达成接合的目的,可细分为软焊、硬焊(brazing)、气焊、电阻焊、电弧焊、感应焊接、锻焊及其他特殊焊接。
ISO9001
凡是通过认证的企业,在各项管理系统整合上已达到了国际标准,表明企业能持续稳定地向顾客提供预期和满意的合格产品。致富科技代理的产品荣获ISO9001认证,因此能够为顾客提供信心保证。
太阳电池
太阳能芯片又称太阳能电池或光电池,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被光照到,瞬间就可输出电压及电流。阳电池发电是一种可再生的环保发电方式,发电过程中不会产生二氧化碳等温室气体,不会对环境造成污染。
合金
合金,就是两种或两种以上化学物质(至少有一组分为金属)混合而成的具有金属特性的物质,一般由各组分熔合成均匀的液体,再经冷凝而得。合金的生成常会改善元素单质的性质,
轻触式
又称为触控面板、轻触式屏幕,是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示设备。用途非常广泛,从常见的PDA、提款机、到工业用的触控计算机,或智能型手机如 iPhone。