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产品介绍

瓷粉LTCC Powder (Low Temperature Co-firing Ceramic) 低温共烧多层陶瓷

LTCC是以陶瓷作为电路基板材料，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混合成泥状的浆料，经过刮刀成型干燥后制成一张张的薄生胚，再利用网版印刷技术将电路印在上面，于各层打出上万个通孔，可供讯号垂直传递，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在850℃~900℃ 的烧结炉中，将各种被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦和器等组件埋入多层陶瓷基板中）以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。

多层陶瓷基板

证书

ISO9001证书

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• 英国 Samuel Taylor Limited

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